车载半导体与缺芯趋势研判

2023年，在由AspenCore和上海市交通电子行业协会联合主办的《2022中国国际汽车电子高峰论坛》上，罗兰贝格合伙人庄景乾分享了该机构对中国车载半导体产业链的最新研判。汽车半导体所经历的缺芯现象！

首先，分析了从2020年1月至2022年12月的全球汽车芯片平均交付周期状况。从2020年1月份的平均12周，到2021年上半年疫情起步阶段，汽车芯片平均交货周期飙升；从2021年下半年到2022年上半年，全球汽车缺芯危机持续，并于2022年5月冲到了顶点，汽车芯片的交货周期突破27周。随后，从2022年下半年开始，汽车芯片市场出现拐点，平均交货周期下降到了24周左右。在危机爆发时期(2021年上半年)，德州风暴、瑞萨工厂火灾、马来西亚封装厂停产/断供等事件，进一步加剧了全球汽车市场的缺芯程度。紧接着，全球缺芯危机持续到2022年5月攀到顶峰，这与第三波奥密克戎疫情在各国反复爆发有关，它导致全球各地的芯片工厂紧急停产。”

在需求端，汽车的新趋势主要是新四化：新能源化、自动驾驶、智能座舱、电子电器架构。

以中国新能源汽车市场为例：2021年，中国纯电车新能源渗透率突破13%，新能源整体汽车渗透率突破15%。截至目前，中国新能源汽车渗透率已突破27.8%，预计该数字在今年年底前会突破35%，在2030年将突破70%。新能源汽车渗透率的提升主要来源于政策端，消费市场的接受度的提高，以及基建的不断支持。

另外，不论是视觉为主的方案，还是多传感器融合为主的自动驾驶方案，它们在毫米波雷达、图像信息处理器、信号处理器上都带来了更多的芯片需求；智能座舱的中控、显示、LED、驱动和HUD等，都需要更多传感芯片和显示芯片的支持；从分布式的架构，到域融合架构，再到集中式架构，对域控制器的芯片、以太网的芯片，以及整车算力的要求会进一步提高。

对比一辆L1级别的传统燃油车和L3级别的纯电汽车，它们的汽车半导体、车载电子部件的用量几乎翻番。其中，芯片用量增长有一部分来自于智能化，包括了传感器(自动驾驶控制器)，另一部分来自于网联化，包括中控显示、通信控制器，更大的一部分来自于电机化，包括整车控制器、充电模块等。因此，前瞻技术驱动对于电子部件价值的提高显而易见。而“缺芯”现象也会随时发生。

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