常见的焊接不良

在实际的SMT贴片加工或插件焊接中，我们一般会采取一些方法来避免这些焊接不良现象的发生。那么常见的焊接不良导致的产品故障有哪些呢？

常见的焊接不良

1.焊料过多 (不润湿和桥接的风险）常见的焊接初学者以为焊料越多越好，但是过多的焊料会使得元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间含有气泡，其特点是圆形和凸起的形状。

足够的焊料已经足以彻底润湿引脚和焊盘，更重要是掌握好焊接的温度和时间。此外，要留意焊盘和阻焊层之间有没有足够的空间。

2. 焊球焊球也是最常见的焊接不良之一，通常发生在波峰焊或回流焊中。它看起来像一个小圆球，自身粘附在PCB板、抗蚀剂表面上。主要有以下两个原因：1. 焊接PCB板时，PCB板上通孔附近的水分会因受热而变成蒸汽。水蒸气会通过孔壁被去除。如果孔中有焊料，水蒸气可能会挤出焊料并在印制板的正面产生焊球。2. PCB板背面产生焊球是波峰焊某些工艺参数设置不当造成的。

3. 冷焊
冷焊的表面显得暗淡、凹凸不平。

4. 立碑(曼哈顿现象)通常出现在表面贴装元件上，如电阻器或电容器。如果一个焊点上的焊料没有完全润湿，元件的一侧就会倾斜，使得电阻器或电容器一侧从焊点上被提起来，像一块“石碑”。

5. 润湿不良和虚焊
如果焊盘未完全润湿，这样元件不能与电路板形成牢固的连接。

6. 针孔和气孔

7.焊盘剥离

焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，又或是焊盘的位置受力过大，从而导致焊盘剥离。已剥离的焊盘很难再使用，因为焊盘非常脆弱并且很容易从走线上脱落。事实上，这块PCB板已经损坏。